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电路板制作工艺流程

看你的板件类型了,给你举一个普通多层板的例子吧流程1:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀(俗称1次铜)

普通FR-4材料的PCB一般分单面,双面和多层板三类。生产流程不同的工厂叫法有所不同,但工艺原理是一样的,只是分港资企业,台资企业和外资企业的叫法。 单面板流程比双面板流程更简单,基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符...

PCB单面板制作流程如下:烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理(喷锡、化金、镀金、OSP,根据客户需求选其一)——外观检...

主要材料:铜箔 保护膜(聚脂亚胺) 辅助材料:补强 PSA(3M966)文字油墨 工艺流程:开料(铜箔 保护膜 补强 PSA )——钻孔(铜箔 保护膜 补强 PSA)——黑孔或PTH——贴干膜——菲 林对位——曝光——显影——电镀铜——去干膜——化学清洗——贴干膜——菲林对位——...

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的...

印制电路板有很多种:常见的有单面板、双面板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等等几十种,不同的电路板,制作工艺有所不同,现以双面板为例:开料(按设计要求裁出相应大小的工作板)--烤板(解除应力)--钻孔--磨板(磨掉表面的金属毛...

我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说。 FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层。 FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载。...

去PCB工厂网站看看。很详细的流程。 例如: 1)单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 2)双面板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→...

这个是需要专业的PCB公司来定做的,你去找一个PCB制作公司,要先经过打样试验,OK之后投产下料,经过钻孔减铜电镀图形制作阻焊上绿油,成品之后需要上元件就去电装上电子元件,一般都是做好成品后自己拿回去上元件的。

我电脑里面正好保存了一份资料,我就直接复制上来,希望能够解答你的问题 1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.内层:贴干膜或印油,曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程,通过使用菲林底片,油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下...

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