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SMT 回流焊具体有哪几个温区?详说..

以十二温区回流焊为例: 1.预热区:PCB与材料(元器件)预热,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用.更高预热,使被焊接材质达到热均衡,锡膏开始活动,助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发,此针对回流焊炉说的是第三到四个加...

你这描述有点宽泛,不是很好回答。 SMT回流焊的温度值由很多因素决定的,产品、有铅工艺、无铅工艺的不同都会对回流焊的温度设置造成很大的影响。 大概说一下: 1、有铅工艺:有铅锡膏的熔点为183℃,一般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏...

预热区50度到150度时间90到120秒,恒温区150到217度60到90秒,熔锡217到240度,30秒左右,峰值不超过240度。升温斜率不超过3度/秒

如果是用的无铅锡膏升温斜率不超过3度/秒网页链接

简单点讲,四个阶段就是预热区PRE-HEAT,保温区SOAK,回流区REFLOW,冷却区COOLING。 但是理想回流曲线的作成则是一个产品成败至关重要的一步。 其温度的低或高会直接影响产品的使用寿命,即使产品在表面看来仍是焊接完成状态。 SMT工艺当中,曲...

别听楼上的!有铅锡膏熔点最低在190(实际生产在230左右,因为有些大料特别吸热)无铅在最低在235(实际生产在250左右都可以,如果有BGA最好调到260) (我说的这些是8温区的)

一、回流焊操作使用注意事项: 1、操作过程中不要触碰网带,不要让水或油渍物掉入炉中,防止烫伤。 2、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩. 3、经常检验加热处导线,避免老化漏电 二、回流焊保养注意事项: 为避免...

最近几年,SMT生产技术已发生了巨大的变化,其中:生产标准的改变,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展。新型元器件的设计动力是来自於产品小型化的不断驱使。这些新型元器件封装包括:BG...

这个可比抽烟的危害大的多,根本不是一个级别,空气里的重金属和一些别的强致癌物质是超标至少几百倍。可以参照锡膏的成分,电路板的成分,这样的高温里面的物质挥发出来了。最好的做好排风,我是做台式回流焊的,型号是962S,带有排烟的机器,...

具体问题具体解决,看你是要焊接的板 的大小,复杂程度,BGA 有没有,焊接后测试一下效果,看看能不能满足你的要求,不行在调,回流焊只是一个控温问题,而且具体的PCB板是个具体的工艺问题。一般根据你的锡膏曲线来调节的,你的锡膏是怎么样的...

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