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SMT回流焊后,PCB上有锡珠,这种现象该如何改善及...

1.回流焊温度曲线太陡,加长保温区。 2.锡膏印刷厚,小于0.2MM比较合适. 3.锡膏回温时间不够,锡膏从冰箱拿出放在室温2到4小时.

网面过炉没有听说过可以实现自动捡板!轨道过炉弄个下板机就行!可你人工过炉,你能放得每片板子都是同一位置么

MT(表面组装技术)是一种将待装联元器件直接贴、焊在印刷电路扳的焊盘表面上的装联技术。 SMT的组装过程是:首先在印刷电路扳的焊盘(Pad)表面涂布焊锡膏,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,然后将印刷电路板与元器件一起故人...

最近几年,SMT生产技术已发生了巨大的变化,其中:生产标准的改变,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展。新型元器件的设计动力是来自於产品小型化的不断驱使。这些新型元器件封装包括:BG...

别听楼上的!有铅锡膏熔点最低在190(实际生产在230左右,因为有些大料特别吸热)无铅在最低在235(实际生产在250左右都可以,如果有BGA最好调到260) (我说的这些是8温区的)

SMT是PCB板上贴片的时候才使用的了,一般都是贴那些晶体管啦是吧。他们的工作原理是不大相同的,操作很简单不怎么难,因为全是自动化的,不用怎么操作的。 大概的总结一下波峰焊和回流焊的区别: 波峰焊:熔融的焊锡形成波峰对元件焊接; 回流焊...

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺 一种是双面锡膏,一种一面锡膏,一面红胶 两种流程都差不多都是一面贴完先焊,然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度,所以都不会因为温度掉件的。 但锡膏面是不能再过波峰...

PCB翘曲原因有很多,例如:1.基板过于薄 2.基板潮湿 3.还有可能就是回流炉的曲线温度是否适合,同时不排除基板本身原因

以十二温区回流焊为例: 1.预热区:PCB与材料(元器件)预热,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用.更高预热,使被焊接材质达到热均衡,锡膏开始活动,助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发,此针对回流焊炉说的是第三到四个加...

过完炉后移位的不良问题,其实也很常见,给几个建议你去改善一下, 过炉前移位:红胶是否完全解冻?一般30ml(1小时),200ml(4小时),300ml(6-8小时),如果未完全解冻,则容易受潮。 过完炉移位:升温速率过高过快而导致胶水快速受热,粘度...

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