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BgA能通过smt回流焊维修吗

如果只是加焊,且其他元件可以耐二次加热的温度,BGA是可以通过SMT回流焊维修的。 BGA的维修,大部分原因是因为焊接不良导致的,出厂就有问题的BGA是不能返修的。 因为BGA的问题大多是焊接问题,所以会有BGA返修台,BGA返修台的工作原理及流程如...

随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来,并且随着u BGA和CSP的出现,SMT装配的难度是愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大,故实现BGA的良好焊接是放在所...

炉温测试中BGA是必须要测试的,加上屏蔽罩的话,会影响到BGA的焊接状况,若温度若是达不到,什么造成各种焊接异常(虚焊等)。如果真要去作业的话,BGA焊点的温度必须测过才行(必须保证BGA的温度曲线在规定内才行)。

这个还需要你补充一下信息,是无铅加工,有铅加工,还是混装加工,不同的工艺炉温要求也不同。

广晟德全热风回流焊可以过BGA板,不过线路板上BGA比较多的话建议你买个BGA返修台效果会更好点

可以焊接BGA,回流焊是SMT三大工艺之一,只要是贴片的线路板就要使用回流焊。

最好不要用回流焊来修BGA,因为你将PCB放进去后,板子上的很多原件都不耐高温,容易损伤原件,建议使用上下热风的专业BGA返修台来修理,现在用的VT-360BGA返修台就很好,维修后PCB不变形不变色,也不会烫伤原件!你可以尝试下

球向上,DIE向下, 既然你问这个问题,那么,你一定听说过植珠这个词吧,所谓植珠就是 把一些锡球植到板子上,BGA的位置, 那么在植珠时,肯定是往板子上植吧,没听说过谁住芯片上植的吧,所以,在焊时,也是球向上, 平面的芯片向下了。

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