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BgA能通过smt回流焊维修吗

如果只是加焊,且其他元件可以耐二次加热的温度,BGA是可以通过SMT回流焊维修的。 BGA的维修,大部分原因是因为焊接不良导致的,出厂就有问题的BGA是不能返修的。 因为BGA的问题大多是焊接问题,所以会有BGA返修台,BGA返修台的工作原理及流程如...

随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来,并且随着u BGA和CSP的出现,SMT装配的难度是愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大,故实现BGA的良好焊接是放在所...

炉温测试中BGA是必须要测试的,加上屏蔽罩的话,会影响到BGA的焊接状况,若温度若是达不到,什么造成各种焊接异常(虚焊等)。如果真要去作业的话,BGA焊点的温度必须测过才行(必须保证BGA的温度曲线在规定内才行)。

广晟德全热风回流焊可以过BGA板,不过线路板上BGA比较多的话建议你买个BGA返修台效果会更好点

这个还需要你补充一下信息,是无铅加工,有铅加工,还是混装加工,不同的工艺炉温要求也不同。

可以焊接BGA,回流焊是SMT三大工艺之一,只要是贴片的线路板就要使用回流焊。

把锡膏熔化掉

原理上是可以的,要看BGA需要的温度曲线,抽屉式的回流焊能否完成。一般到BGA这样封装的元件最好用多温区的回流焊完成。

回流焊是近十几年来受到重视而飞速发展的新型焊剂技术。由于表面贴装技术的倔起与发展,回流焊技术的应用日益扩大,并已成为表面贴装焊接技术的主流。相应的设备也不断得到开发与完善。 回流焊接与前面介绍的浸焊、波峰焊接有很大区别。该焊接技...

就是加了助剂的膏状焊锡。用量、性能上略有差别,可能更好一些,见: http://baike.baidu.com/view/345603.htm

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