llgd.net
当前位置:首页 >> BgA能通过smt回流焊维修吗 >>

BgA能通过smt回流焊维修吗

如果只是加焊,且其他元件可以耐二次加热的温度,BGA是可以通过SMT回流焊维修的。 BGA的维修,大部分原因是因为焊接不良导致的,出厂就有问题的BGA是不能返修的。 因为BGA的问题大多是焊接问题,所以会有BGA返修台,BGA返修台的工作原理及流程如...

炉温测试中BGA是必须要测试的,加上屏蔽罩的话,会影响到BGA的焊接状况,若温度若是达不到,什么造成各种焊接异常(虚焊等)。如果真要去作业的话,BGA焊点的温度必须测过才行(必须保证BGA的温度曲线在规定内才行)。

随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来,并且随着u BGA和CSP的出现,SMT装配的难度是愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大,故实现BGA的良好焊接是放在所...

广晟德全热风回流焊可以过BGA板,不过线路板上BGA比较多的话建议你买个BGA返修台效果会更好点

用测温仪在炉内走一遍,然后在电脑里就可以读到数据了

异形BGA贴片不良分为下面几种状况和解决方案。 1,如果在回流焊前发现且偏移量少于半个球径的话,一般可以通过回流焊的加热锡膏的自动回正可以完成。 2,如果在回流焊前发现,偏移量较大或者极性及偏转方向较大,需要手工或者镊子重新取下来手工...

球向上,DIE向下, 既然你问这个问题,那么,你一定听说过植珠这个词吧,所谓植珠就是 把一些锡球植到板子上,BGA的位置, 那么在植珠时,肯定是往板子上植吧,没听说过谁住芯片上植的吧,所以,在焊时,也是球向上, 平面的芯片向下了。

异形BGA贴片不良分为下面几种状况和解决方案。 1,如果在回流焊前发现且偏移量少于半个球径的话,一般可以通过回流焊的加热锡膏的自动回正可以完成。 2,如果在回流焊前发现,偏移量较大或者极性及偏转方向较大,需要手工或者镊子重新取下来手工...

网站首页 | 网站地图
All rights reserved Powered by www.llgd.net
copyright ©right 2010-2021。
内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com