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pCB板的制作工艺流程

去PCB工厂网站看看。很详细的流程。 例如: 1)单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 2)双面板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→...

普通FR-4材料的PCB一般分单面,双面和多层板三类。生产流程不同的工厂叫法有所不同,但工艺原理是一样的,只是分港资企业,台资企业和外资企业的叫法。 单面板流程比双面板流程更简单,基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符...

PCB单面板制作流程如下:烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理(喷锡、化金、镀金、OSP,根据客户需求选其一)——外观检...

单面工艺流程(Single-Sided Boards) 开料-(钻孔)-线路研磨-线路印刷-蚀刻线路-开/短检查-钻基准孔-阻焊印刷-文字印刷-(绝缘印制-碳墨印制-保护印制-蓝胶印制)-成型(冲床/CNC)-V割-TEST-抗氧化处理-最终检查FQA 1)单面板工艺流程 开料磨边→...

我电脑里面正好保存了一份资料,我就直接复制上来,希望能够解答你的问题 1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.内层:贴干膜或印油,曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程,通过使用菲林底片,油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下...

1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故 障时,最先被质...

1,PCB空板经过SMT上件,再经过AI,以及DIP插件,在由锡炉焊接的整个制程,那么这个一系列的工序就组成了PCBA生产工艺流程. 2,PCB是空板,而PCBA是经过组装后的PCB板.

开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——蚀刻——阻焊——字符——二钻(没有可省)———表面处理 ——成型——测试——包装——出货

1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故 障时,最先被质...

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