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pCB板的制作工艺流程

去PCB工厂网站看看。很详细的流程。 例如: 1)单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 2)双面板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→...

1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故 障时,最先被质...

看你的板件类型了,给你举一个普通多层板的例子吧流程1:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀(俗称1次铜)

开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——蚀刻——阻焊——字符——二钻(没有可省)———表面处理 ——成型——测试——包装——出货

普通FR-4材料的PCB一般分单面,双面和多层板三类。生产流程不同的工厂叫法有所不同,但工艺原理是一样的,只是分港资企业,台资企业和外资企业的叫法。 单面板流程比双面板流程更简单,基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符...

从头开始 1.绘制元件库 2.绘制原理图 3.绘制封装库 4.导入网络表 5.布板 6.画线 最后把PCB做好了后 一般都要做成GERBER文件投板到PCB厂家 厂家的步骤是 1)单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)...

我电脑里面正好保存了一份资料,我就直接复制上来,希望能够解答你的问题 1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.内层:贴干膜或印油,曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程,通过使用菲林底片,油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下...

PCB双面板流程,开料 钻孔 沉铜 电镀铜 线路 阻焊 化金(或者其他表面处理方式) 文字 成型 FQC 在绿油这里的工艺流程:前处理 印刷 预烤 对位 显影 检验 工艺关键点:前处理板面的处理状况,板面不能氧化。 印刷这里是刮刀英假性漏铜、油墨不均...

这个是需要专业的PCB公司来定做的,你去找一个PCB制作公司,要先经过打样试验,OK之后投产下料,经过钻孔减铜电镀图形制作阻焊上绿油,成品之后需要上元件就去电装上电子元件,一般都是做好成品后自己拿回去上元件的。

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