llgd.net
当前位置:首页 >> pCB板的制作工艺流程 >>

pCB板的制作工艺流程

按PCB层数不同,分为单面板、双面板、多层板,这三种板子流程不太相同。 单面和双面板没有内层流程,基本是开料——钻孔——后续流程; 多层板会有内层流程。 下面这张图是一个比较典型多层板的流程图:

去PCB工厂网站看看。很详细的流程。 例如: 1)单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 2)双面板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→...

什么时候,魔兽世界里面有“PCB问题”回答了 PCB 化金线工艺流程,又可以叫沉金,或称呼为化学沉镍金。 基本分为四个步骤: 1)前处理:含除油,微蚀,活化,后浸 2)沉镍 3)沉金 4)后处理:含废金水水洗,DI水洗,烘干

我电脑里面正好保存了一份资料,我就直接复制上来,希望能够解答你的问题 1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.内层:贴干膜或印油,曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程,通过使用菲林底片,油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下...

印制电路板有很多种:常见的有单面板、双面板、多层板、陶瓷板、薄膜板、铝基板等等几十种,不同的电路板,制作工艺有所不同,现以双面板为例:开料(按设计要求裁出相应大小的工作板)--烤板(解除应力)--钻孔--磨板(磨掉表面的金属毛...

开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——蚀刻——阻焊——字符——二钻(没有可省)———表面处理 ——成型——测试——包装——出货

从头开始 1.绘制元件库 2.绘制原理图 3.绘制封装库 4.导入网络表 5.布板 6.画线 最后把PCB做好了后 一般都要做成GERBER文件投板到PCB厂家 厂家的步骤是 1)单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)...

这个是需要专业的PCB公司来定做的,你去找一个PCB制作公司,要先经过打样试验,OK之后投产下料,经过钻孔减铜电镀图形制作阻焊上绿油,成品之后需要上元件就去电装上电子元件,一般都是做好成品后自己拿回去上元件的。

流程: 钻孔——沉铜——板镀——湿膜印刷——曝光——显影——QC检查——图形电镀(镀铜镀锡)——退膜——蚀刻 湿膜印刷包括: 1、丝营—油墨粘度与粗焊类似,膜厚一般控制在10-15um; 2、预烘——75度25min(不同供应商稍有不同,以油墨供应商一同测试后提供的条件...

网站首页 | 网站地图
All rights reserved Powered by www.llgd.net
copyright ©right 2010-2021。
内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com