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smT焊点内有气泡...有什么方法可以将内部气泡排出....

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致, 建议: 1.更换新锡膏,不要使用二次回温锡膏。 2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤,排除零件中的水分,如果OK,以后可以烘烤后再上线; 3.控制好车间的湿度,锡膏超过30分钟不用理解收起。 4.适当提高恒温区...

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致, 建议: 1.更换新锡膏,不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。 2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤,排除零件中的水分,如果OK,以后可以烘烤后再上线; 3.控制好车间的湿度,锡膏超过30分钟不用理解收...

焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.,简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由助焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用...

板受潮了,上线之前,过炉烤板

你所描述的问题应该就是锡吹孔有的厂也直接叫气孔.总体来说原因大概有以下方面因素: 1、PCB存放时间过期或储存不当受潮,过锡炉时高温锡与受潮的PCB孔内发生反应形成气孔;贴片前可进行适当烤板和延长预热时间来克服或退给厂家进行烘烤处理在使用...

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致, 建议: 1.更换新锡膏,不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。 2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤,排除零件中的水分,如果OK,以后可以烘烤后再上线; 3.控制好车间的湿度,锡膏超过30分钟不用立即收...

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