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smT焊点内有气泡...有什么方法可以将内部气泡排出....

回流焊的2、3区温度不够,速度太快。选用颗粒更细的锡膏会好点,越好的锡膏气泡越少。

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致, 建议: 1.更换新锡膏,不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。 2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤,排除零件中的水分,如果OK,以后可以烘烤后再上线; 3.控制好车间的湿度,锡膏超过30分钟不用理解收...

你所描述的问题应该就是锡吹孔有的厂也直接叫气孔.总体来说原因大概有以下方面因素: 1、PCB存放时间过期或储存不当受潮,过锡炉时高温锡与受潮的PCB孔内发生反应形成气孔;贴片前可进行适当烤板和延长预热时间来克服或退给厂家进行烘烤处理在使用...

板受潮了,上线之前,过炉烤板

焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致, 建议: 1.更换新锡膏,不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。 2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤,排除零件中的水分,如果OK,以后可以烘烤后再上线; 3.控制好车间的湿度,锡膏超过30分钟不用立即收...

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