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smt回流焊炉作用

最近几年,SMT生产技术已发生了巨大的变化,其中:生产标准的改变,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展。新型元器件的设计动力是来自於产品小型化的不断驱使。这些新型元器件封装包括:BG...

以十二温区回流焊为例: 1.预热区:PCB与材料(元器件)预热,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用.更高预热,使被焊接材质达到热均衡,锡膏开始活动,助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发,此针对回流焊炉说的是第三到四个加...

1、预热区预热区升温到175度,时间为100S左右,由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试,所以从0—46S这段时间还没有进入预热区,时间146-46=100S,由于室温为26度 175-26=149度 升温率为;149度/100S=1.49度/S)2、恒温区恒温区的...

当然是了,SMT的三大工艺分别是:印刷、贴装和回流焊。希望对你有帮助。

TCs是你的测温点,最高上升斜率(升温)是这个测温点曲线的最大处是每秒(s)1.87°(度);至于百分比要看了你的炉温仪说明书才知道(可能是还要上升25%才达到你的要求)。你贴的是你炉温仪设置后测得的结果,还有曲线没贴上来

氮气与氧气发生化学反应,中和部分氧气,使回流焊中的氧气成分减少,进而减少PCB及元器件在焊接时的氧化,获得较好的焊接品质。

纯金属的熔点只有一个温度,而合金的熔点通常是一个范围,焊膏是含有锡、铅、银、铋等多种金属的合金。它的熔化温度是一个范围进行的,即由开始熔化温度和熔化终了温度组成,其中:开始熔化的温度就是固相(线)温度,在此温度以下钢为固体。熔...

最最重要的是要取出已经在炉膛内的PCB, 如果链条工作正常,就等炉膛内PCB全部流出后,检查原因, 如果故障是链条停止工作 是找到手柄手动转动链条,将进到回流炉里的PCB板全部取出,这样可以避免PCB在回流炉里高温时间过长导致损坏。 如果链条...

简单来讲,回流焊用于对贴片元件在PCB板上的焊接,波峰焊是对插件元件在PCB上的焊接,都是事先元件与PCB的焊接,只是对应的元件封装方式和设计人员设计的PCB不同而已。希望对你有帮助

你测试一下你们现在的峰值温度是多少,220度以上有多少秒。(一般峰值温度控制在230-245之间,220度以上时间在30秒-90秒)

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