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smt回流焊温度有铅是多少度

别听楼上的!有铅锡膏熔点最低在190(实际生产在230左右,因为有些大料特别吸热)无铅在最低在235(实际生产在250左右都可以,如果有BGA最好调到260) (我说的这些是8温区的)

你这描述有点宽泛,不是很好回答。 SMT回流焊的温度值由很多因素决定的,产品、有铅工艺、无铅工艺的不同都会对回流焊的温度设置造成很大的影响。 大概说一下: 1、有铅工艺:有铅锡膏的熔点为183℃,一般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏...

预热区50度到150度时间90到120秒,恒温区150到217度60到90秒,熔锡217到240度,30秒左右,峰值不超过240度。升温斜率不超过3度/秒

无铅工艺:预热区:升温速率为1.0~3.0℃/秒;浸濡区:升温速率小于2℃/秒,时间70~130℃/秒,温度:160~200℃;回焊区:最高温度220~250℃ ,温度220℃以上时间为30~90秒;冷却区:降温速率小于4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃。

如果是用的无铅锡膏升温斜率不超过3度/秒网页链接

1、预热区预热区升温到175度,时间为100S左右,由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试,所以从0—46S这段时间还没有进入预热区,时间146-46=100S,由于室温为26度 175-26=149度 升温率为;149度/100S=1.49度/S)2、恒温区恒温区的...

以十二温区回流焊为例: 1.预热区:PCB与材料(元器件)预热,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用.更高预热,使被焊接材质达到热均衡,锡膏开始活动,助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发,此针对回流焊炉说的是第三到四个加...

170-220-240-150 差不多吧

纯金属的熔点只有一个温度,而合金的熔点通常是一个范围,焊膏是含有锡、铅、银、铋等多种金属的合金。它的熔化温度是一个范围进行的,即由开始熔化温度和熔化终了温度组成,其中:开始熔化的温度就是固相(线)温度,在此温度以下钢为固体。熔...

随着电子产业的飞速发展,高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下,SMT(表面贴装技术)在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了SMT工艺和表面贴装元器件(SMC/SMD)。因此,焊接过程...

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